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AI产业的爆发正在重塑整个电子产业链的格局，作为PCB和覆铜板核心基材的电子玻纤布，堪称电子产业的“隐形骨架”，此前历经深度调整和去库存，行业底部或已显现。
而随着算力基础设施建设的全面提速，AI服务器、高速交换机的需求激增，直接带动电子玻纤布行业供需格局彻底重塑，高端产品需求迎来大幅增长，头部厂商加速向高端产线转型，行业正开启新一轮高景气上行周期。
这一曾经的细分赛道，凭借AI算力的强驱动，不仅迎来基本面的反转，更在国产替代和产能结构优化的双重加持下，迎来充分发展机遇，成为AI算力产业链中不可忽视的核心投资方向。
01、算力升级驱动材料迭代，高端需求全面爆发
电子玻纤布的发展始终与下游终端技术升级同频，而AI算力革命的到来，直接对数据传输速率和稳定性提出了更高要求，推动上游电子玻纤布材料加速迭代，低介电（Low Dk）和低热膨胀系数（Low CTE）两大高端品类需求迎来井喷。而电子布的薄型化不仅带来更轻的重量与更优的信号传输速率，更意味着指数级提升的生产技术壁垒与产品附加值。
在AI服务器和800G/1.6T高速交换机加速渗透的背景下，信号传输的完整性和速率成为核心要求，低介电电子玻纤布凭借低信号衰减的优势，成为高端算力设备的标配，市场需求呈现阶段性爆发。
而随着摩尔定律放缓，Chiplet等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径，先进封装对IC载板的尺寸稳定性要求极高，低热膨胀系数电子玻纤布能有效解决封装中的翘曲问题，成为破局关键，市场重要性和渗透率持续提升。
此外，随着1.6T交换机等更高端算力产品逐步放量，石英布凭借更优异的介电性能，成为新一代高端算力设备的优选材料，需求也进入快速增长通道，为行业打开了新的增长空间。
02、海外供给偏紧+国产技术突破，国产替代迎发展窗口
高端电子玻纤布的需求爆发期，恰逢海外传统大厂扩产谨慎，为国内头部厂商带来了历史性的国产替代机遇。长期以来，全球高端电子玻纤布市场被海外厂商高度垄断，尤其是日系企业占据了Low Dk和Low CTE市场的绝大部分份额，行业技术和产能壁垒较高。
但面对AI算力带来的高端需求激增，海外大厂并未及时跟进扩产，产能释放节奏缓慢，导致全球高端电子玻纤布市场出现结构性紧缺，其中Low CTE产品的供需缺口预计将持续至2027年。
而国内头部厂商经过多年技术研发，已经实现了高端电子玻纤布的技术突破和量产能力，在Low Dk、Low CTE以及石英布领域均有深耕，能够充分承接海外高端订单的外溢。
以石英布为例，国内企业已构建起全产业链布局，攻克了高端产品的量产难题，在1.6T交换机需求放量的背景下，有望实现弯道超车，加速高端电子玻纤布的国产化进程。
03、高端产能挤兑重构供需，行业迎来量价齐升
AI算力驱动的高端需求爆发，不仅打开了电子玻纤布的成长空间，更引发了行业产能结构的深度调整，“高端挤兑低端”的格局形成，供需“剪刀差”持续扩大，推动行业整体迎来量价齐升的上行周期。
由于高端电子玻纤布盈利能力远高于中低端产品，国内头部玻纤厂商纷纷将产线向Low Dk、Low CTE等高端品类转产，这一趋势直接导致普通中低端电子玻纤布产能加速收缩。
一方面，头部企业主动缩减中低端产能，将资源向高端产品倾斜；另一方面，高端产线的技术和设备壁垒较高，行业短期扩产动能受限，存量产能持续向高端集中，进一步加剧了中低端产品的供给收缩。
供需结构的优化直接推动电子玻纤布价格企稳上行，从2025年下半年开始，行业开启明确的涨价周期，普通电子布和上游电子纱价格均实现大幅上涨，且涨价趋势从高端产品向全品类扩散。随着供需“剪刀差”的持续扩大，电子玻纤布整体价格中枢有望进一步上行，行业利润率迎来全面修复，头部企业盈利结构也将持续优化。
04、投资建议
AI算力基础设施建设仍处于早期阶段，AI服务器、高速交换机等算力设备的需求将持续旺盛，直接驱动Low Dk、Low CTE等高端电子玻纤布需求高速增长，而头部厂商转产高端带来的中低端产能收缩，将进一步推动行业价格提升，电子玻纤布行业的高景气度有望持续。
建议重点关注电子玻纤布业务布局较广，且在Low Dk、Low CTE、石英布等特种电子布领域具备技术储备和量产能力的头部企业，这类企业将充分受益于高端需求爆发和国产替代的双重红利，同时在行业量价齐升的背景下，盈利水平有望实现持续提升，或迎来业绩和估值的双重增长。
风险提示
本行业存在多重潜在风险：AI产业发展不及预期或压制行业整体需求；行业若产能扩张过快易致供过于求，拖累产品价格；高端产品迭代不及预期将影响盈利水平；产能释放不及预期也会制约企业订单交付与经营发展。
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